CO - Hővezető paszta, Gembird TG-G15-02, 15g, tégelyes

Hővezető szilikonpaszta hűtőbordákhoz
Segíti a hő elvezetését a CPU-ról, lapkakészletről vagy processzorról a hűtőbordára
Kiváló hővezetési jellemzők
Tökéletes stabilitás – nem rétegződik szét, nem folyik meg, nem vándorol el és nem olajosodik ki
Nem rendelkezik kapacitással, és nem vezeti az elektromos áramot

Nettó tömeg: 15 g (23 g a flakonban)
Méretek: 30 (átmérő) x 35 mm
Szín: szürke
Hővezető képesség: > 4,63 W/mK
Termikus impedancia: < 0,0087 °C·in2/W
Tömegveszteség 96 óra elteltével, 100 °C-on: < 0,15 %
Permittivitás 106 Hz-en: 2,4
Fajlagos térfogati ellenállás: 5,0 x 1013 (?·cm)
Átütési szilárdság: 2,5 kV/mm
Üzemi hőmérséklet: -30 ~ 280 °C
Sűrűség: > 3,15 g/cm3
Illékonyság: < 0,15 % (100 °C-on)
Dielektromos állandó: > 2,4
Veszteségi tényező: < 0,005
Viszkozitás: 12 500 Pa·s
Tixotróp index: 350 ± 10 (1/10 mm)
Szilikonvegyületek: 15 %
Szénvegyületek: 35 %
Fém-oxid vegyületek: 50 %

 

A kép illusztráció, a valóságban a termék kinézete ettől eltérhet!

 

Az itt található információk a gyártó által megadott adatok.

A gyártók a termékek adatait bármikor, előzetes bejelentés nélkül megváltoztathatják.

A változásért, eltérésért felelősséget vállalni nem tudunk!